先進SoC/模擬測試系統(tǒng)
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產(chǎn)品名稱: 先進SoC/模擬測試系統(tǒng)
產(chǎn)品型號: HDAVO 高性能混和訊號解決方案
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡單介紹
24個可互換插槽，用于數(shù)字、模擬和混合信號應(yīng)用
150 Mbps數(shù)據(jù)速率(muxed模式*高*高1Gbps)
*高512 sites并行測試
多達2048個數(shù)字通道管腳
256 MW向量存儲深度 (512 MW可選配) (X2模式)
64通道高精度測量PMU
各數(shù)字信道均內(nèi)建TMU/PPMU/頻率量測單元
8G集成SCAN向量存儲深度 (16G可選配)
定時**度 (EPA) :
先進SoC/模擬測試系統(tǒng)
的詳細介紹
產(chǎn)品特色
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24個可互換插槽，用于數(shù)字、模擬和混合信號應(yīng)用
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150 Mbps數(shù)據(jù)速率(muxed模式*高*高1Gbps)
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*高512 sites并行測試
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多達2048個數(shù)字通道管腳
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256 MW向量存儲深度 (512 MW可選配) (X2模式)
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64通道高精度測量PMU
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各數(shù)字信道均內(nèi)建TMU/PPMU/頻率量測單元
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8G集成SCAN向量存儲深度 (16G可選配)
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定時**度 (EPA) : ±150ps
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高功率HCDPS模擬訊號板卡可供選用
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高效率HDAVO混合訊號板卡可供選用
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高通道數(shù)HDVI模擬訊號板卡可供選用*
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高通道數(shù)HDRF無線訊號板卡可供選用*
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Direct probing系統(tǒng)*
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Multi-time domain功能*
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Microsoft Windows® 10操作系統(tǒng)
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C＃.NET和GUI程序設(shè)計界面
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CRISPro 完整軟件直觀操作環(huán)境
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測試程序和測試向量兼容于其他平臺
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DIB 與 探針卡 兼容于其他平臺
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支持 STDF 數(shù)據(jù)輸出和自定義數(shù)據(jù)格式
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氣冷式散熱設(shè)計而且占地面積小
半導體制造為一發(fā)展迅速前進的產(chǎn)業(yè)，必須高度集成越來越多的裝置，同時又具備各種功能。半導體制造必須視為資本設(shè)備進行控管，才能使用于多個設(shè)備世代交替與應(yīng)用領(lǐng)域，延長設(shè)備使用期限。
Chroma*新的SoC/模擬測試系統(tǒng)3680提供靈活的配置和廣泛的覆蓋范圍，以高度兼容性測試不同類型的設(shè)備。3680測試系統(tǒng)可靈活地在24個通用插槽內(nèi)部署多達2048數(shù)字通道管腳的數(shù)字信號，其數(shù)字性能高達1Gbps，*大的默認256MW向量內(nèi)存，可在高速應(yīng)用中提供出色的定時精準度± 150ps EPA，并提供多種測試板選擇，例如HDADDA2用于轉(zhuǎn)換器測試、HDVI 用于高電壓和車用、混合信號HDAVO用于具有400Msps AWG和250Msps DIG的影像應(yīng)用以及高精度24bit AWG和DIG的音頻應(yīng)用。
3680測試系統(tǒng)還含有AC、DC配電單元大型機柜和系統(tǒng)電源。提供可選購的測試頭操縱器，可與自動搬運設(shè)備對接，達成測試與自動化的整合。
3680測試系統(tǒng)專為高產(chǎn)出和高并行測試能力而設(shè)計，可為無晶圓廠、IDM和測試機構(gòu)提供*佳解決方案。3680具有完整的測試功能、高精度、強大的軟體和出色的可靠性，是測試消費類裝置、高性能微控制器、模擬設(shè)備和SoC的理想選擇。
應(yīng)用領(lǐng)域
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微控制器單元 (MCU)
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數(shù)字音訊 (Digital Audio)
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數(shù)字電視 (DTV)
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機頂盒 (STB)
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數(shù)字信號處理 (DSP)
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網(wǎng)絡(luò)處理器和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)
